Fractografische analyse

Toepasbare materialen: Geschikt voor verschillende metalen materialen en lasverbindingen zoals koolstofstaal, gelegeerd staal, roestvrij staal, hoge- temperatuurlegeringen, aluminiumlegeringen, koperlegeringen, titaniumlegeringen, legeringen op nikkelbasis, enz.

Toepasselijke objecten: inclusief platen, staven, pijpen, smeedstukken, gietstukken, bevestigingsmiddelen, assen, tandwielen, structurele componenten, drukvaten, pijpleidingen, brugcomponenten, technische machines en verschillende onderdelen die breukbreuk hebben ervaren.

Toepasbare scenario's: Gebruikt voor het bepalen van de oorzaak van breukfalen, het identificeren van breukeigenschappen, het verifiëren van materiaal- en proceskwaliteit, het analyseren van breukongevallen, kwaliteitsarbitrage en het ontwikkelen van maatregelen voor faalpreventie.

Macroscopische breukanalyse: observatie van de breukmorfologie, bepaling van de locatie van de breukbron, bepaling van de richting van het breukpad en voorlopig oordeel over de breukmodus.

Microscopische breukanalyse: microscopische morfologieobservatie onder scanning-elektronenmicroscopie/metallografische microscoop om kenmerken te bepalen zoals ductiele breuk, splijtbreuk, intergranulaire breuk, vermoeidheidsstrepen, quasi-splijtbreuk, enz.

Bepaling van breukeigenschappen: onderscheid maken tussen ductiele breuk, brosse breuk, vermoeiingsbreuk, spanningscorrosiescheuren, waterstofverbrossingsbreuk, corrosievermoeiingsbreuk, kruipbreuk bij hoge- temperatuur, enz.

Verificatie van materiaalconformiteit: beoordeling en bepaling van de chemische samenstelling, hardheid, metallografische structuur en mechanische eigenschappen.

Analyse van factoren die breuk beïnvloeden: analyseer uitgebreid de oorzaken van breuk door materialen, productieprocessen, montagestress, gebruiksomgeving en belastingsomstandigheden te combineren.

Conclusie van mislukkingen en suggesties voor verbetering: geef de hoofdoorzaak van breuk- en preventie-, verbeterings- en optimalisatieplannen voor materiaalselectie.